Teplovodivé podložky Thermal Grizzly
Nejprodávanější
Montážní rámeček pro CPU určený pro základní desky se socketem Intel LGA 1851
teplovodivá podložka, měkne a tuhne podle teplot, elektricky nevodivá, na GPU a CPU
KONTAKTNÍ RÁM CPU - S kontaktním rámem CPU 13./14. generace od der8auer nabízí Thermal Grizzly montážní pomůcku pro základní desky Intel socket LGA1700. Kontaktní rámeček nahrazuje standardní ILM základní desky a zlepšuje chladicí výkon chladiče CPU.
Thermal Grizzly Contact Sealing Frame AM5
kontaktní rámeček z eloxovaného hliníku pro patici AM5
Thermal Grizzly Intel 13th & 14th Gen. CPU Contact Frame
KONTAKTNÍ RÁM CPU - S kontaktním rámem CPU 13./14. generace od der8auer nabízí Thermal Grizzly montážní pomůcku pro základní desky Intel socket LGA1700. Kontaktní rámeček nahrazuje standardní ILM základní desky a zlepšuje chladicí výkon chladiče CPU.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 × 30 × 1,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 1,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 1,0 mm, 2 ks
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 1,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 0,5 mm, 2 ks
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 0,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 2,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 0,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
teplovodivá podložka, měkne a tuhne podle teplot, elektricky nevodivá, na GPU a CPU
Thermal Grizzly Minus Pad Advance - 120x20x3 mm 4 pcs
teplovodivá podložka, elektricky nevodivá, 100x20x3 mm, obsahuje 4 kusy
Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 (black)
Montážní rámeček pro CPU určený pro základní desky se socketem Intel LGA 1851
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 × 30 × 1,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 3,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.