Banner
Teplovodivé pásky
Top značky
Nejprodávanější
Teplovodivá podložka, 120×20×1,5mm, modrá, 4ks
Teplovodivá podložka, 120×20×1mm, modrá, 4ks
Teplovodivá podložka, 120×20×0,5mm, modrá, 4ks
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 120 x 20 x 1,5 / 4 pack
Teplovodivá podložka, 120×20×1,5mm, modrá, 4ks
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 120 x 20 x 1 / 4 pack
Teplovodivá podložka, 120×20×1mm, modrá, 4ks
ARCTIC TP-3 Thermal Pad 100x100x1mm
Teplovodivá podložka, 100x100x1mm, modrá
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 120 x 20 x 0,5 / 4 pack
Teplovodivá podložka, 120×20×0,5mm, modrá, 4ks
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 100 x 100 x 1,5
Teplovodivá podložka, 100×100×1,5mm, modrá
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 × 30 × 1,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 1,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 1,0 mm, 2 ks
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 1,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 0,5 mm, 2 ks
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 0,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 2,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 × 100 × 0,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 100 x 100 x 0,5
Teplovodivá podložka, 100×100×0,5mm, modrá
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 200 x 100 x 1,5 / 2 pack
Teplovodivá podložka, 200×100×1,5mm, modrá, 2ks
Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 x 40 mm
teplovodivá podložka, měkne a tuhne podle teplot, elektricky nevodivá, na GPU a CPU
Thermal Grizzly Minus Pad Advance - 120x20x3 mm 4 pcs
teplovodivá podložka, elektricky nevodivá, 100x20x3 mm, obsahuje 4 kusy
ARCTIC teplovodivá podložka - TP-3 200 x 100 x 1 / 2 pack
Teplovodivá podložka, 200×100×1mm, modrá, 2ks
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 × 30 × 1,5 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.
Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 120 × 20 × 3,0 mm
Thermal Grizzly Minus Pad 8 je ideální volbou pro aplikace, kde tepelná pasta není vhodná kvůli nepraktickému použití nebo kde je třeba překlenout vzdálenosti mezi zdrojem tepla a chladičem - například na paměťových čipech a napěťových měničích.